【国金证券】【202610】非金属建材周观点：建材出海布局提速，AI新材料报表高增-18页 证券期货研究报告

国金证券 制造业 2026年 PDF 2.35 MB

【Goldman Sachs】【202610】BT substrates industry update：Structural changes in S/D conditions； raise ZDT/Kinsus/NYPCB/Unimicron TPs-31页 证券期货研究报告

Goldman Sachs 制造业 2026年 PDF 20.58 MB

【Morgan Stanley】【202610】ABF Substrates More Capex, More Tightness-38页 证券期货研究报告

Morgan Stanley 制造业 2026年 PDF 5.97 MB

【UBS】【202610】Electronic Components Sector Update Feedback from meetings with Asian investors-11页 行业研究

UBS 制造业 2026年 PDF 15.88 MB

【开源证券】【202610】玻璃基板系列（四）：从成孔到布线，工艺协同决定量产良率-3页 证券期货研究报告

开源证券 制造业 2026年 PDF 389.53 KB

【华源证券】【202310】AI服务器迎破局方案，光通信陶瓷基板有望量价齐升——陶瓷基板行业专题-14页 证券期货研究报告

华源证券 制造业 2023年 PDF 4.76 MB

【浙商证券】【202609】玻璃基板商业化渐进，设备环节率先受益——玻璃基板行业深度报告（二）-57页 证券期货研究报告

浙商证券 制造业 2026年 PDF 8.56 MB

【Goldman Sachs Japan Co.， Ltd.】【202608】Japan Chemicals： CCL trade data： Aug export value up 30% YoY but down 24% MoM； Potential softening in BT substrate demand-7页 证券期货研究报告

Goldman Sachs Japan Co.， Ltd. 制造业 2026年 PDF 8.78 MB

【华创证券】【202609】玻璃基板：从材料替代到产业落地，下一代先进封装载板产业化渐行渐近-30页 证券期货研究报告

华创证券 制造业 2026年 PDF 6.56 MB

【华西证券】【202609】玻璃基板行业专题研究：先进封装升级，玻璃基板产业进展不断-35页 证券期货研究报告

华西证券 制造业 2026年 PDF 6.61 MB

【国联民生证券】【202609】上峰材料（000672.SZ）动态报告：封装载板第二主业成长可期，股权投资进入收获期-24页 证券期货研究报告

国联民生证券 制造业 2026年 PDF 5.44 MB

【Goldman Sachs】【202609】Shennan Circuits (002916.SZ) mSAP PCB and IC substrate capacity expansion， riding on strong Al demand； TP up to Rmb511； Buy-8页 证券期货研究报告

Goldman Sachs 制造业 2026年 PDF 9.09 MB