【金元证券】【202611】Agent沙箱打开CPU增量空间，四大场景演绎需求弹性-21页 行业研究

金元证券 信息技术 2026年 PDF 1.68 MB

【申港证券】【202610】Meta全年资本开支指引下限上修，服务器CPU量价齐升有望延续-10页 证券期货研究报告

申港证券 制造业 2026年 PDF 1.09 MB

【Bernstein】【202610】Hygon Information Technology Co Ltd（688041）Hygon 3Q26：GPM recovers，but supply constraints weigh on growth and cash flow-14页 证券期货研究报告

Bernstein 信息技术 2026年 PDF 4.67 MB

【BofA Securities】【202607】More cores or faster cores? The NVDA vs AMD agentic CPU debate-8页 证券期货研究报告

BofA Securities 信息技术 2026年 PDF 9.52 MB

【Morgan Stanley】【202607】云半导体增长可期：服务器CPU及GPU市场空间至2027年仍将扩张-26页 证券期货研究报告

Morgan Stanley 信息技术 2026年 PDF 2.23 MB

【Bernstein】【202606】China and Japan Semiconductors Global Semis： SOCAMM2~Innovative but niche， limited impact on memory interface chip TAM-21页 证券期货研究报告

Bernstein 制造业 2026年 PDF 6.99 MB

【Goldman Sachs】【202606】Intel Corp. (INTC.US) We see clear tailwinds in server CPU & upside optionality in foundry， but the stock largely reflects it； initiate at Neutral-20页 证券期货研究报告

Goldman Sachs 制造业 2026年 PDF 10.37 MB

【华鑫证券】【202606】计算机行业点评报告：业绩增长强劲，服务器CPU业务潜力较大-4页 证券期货研究报告

华鑫证券 信息技术 2026年 PDF 306.71 KB

【伯恩斯坦】【202606】全球半导体：CPU的复兴？2230亿美元的TAM受益者-50页 证券期货研究报告

伯恩斯坦 信息技术 2026年 PDF 5.58 MB

【Bernstein】【202606】全球半导体：CPU复兴？受益于2230亿美元TAM...-50页 证券期货研究报告

Bernstein 制造业 2026年 PDF 8.92 MB

【BofA Securities】【202606】Intel Double-upgrade to Buy on increased CPU, foundry visibility; PO$135-14页 证券期货研究报告

BofA Securities 制造业 2026年 PDF 4.52 MB

【BofA Securities】【202606】美国半导体行业研究：智能体崛起，服务器CPU市场规模上调至1700亿美元-33页 证券期货研究报告

BofA Securities 制造业 2026年 PDF 3.32 MB