【Bernstein】【202609】Japan/EU Semis and Global Memory：Besi， DISCO & Global Memory — Push out of HBM hybrid bonding is likely temporary-24页 证券期货研究报告

Bernstein 制造业 2026年 PDF 6.78 MB

【Bernstein】【202607】EU Semiconductors EU / Japan semis - Hybrid Bonding — Bullish logic adoption despite HBM uncertainties; Raising Besi PT to €310-23页 证券期货研究报告

Bernstein 制造业 2026年 PDF 6.45 MB

【Bernstein】【202607】欧盟半导体与日本半导体混合键合：尽管HBM存在不确定性，逻辑采用仍具看涨逻辑；将Besi目标价上调至310欧元-23页 证券期货研究报告

Bernstein 制造业 2026年 PDF 3.1 MB

【闪闪德半导体】【2024】先进封装 Hybrid bonding Process介绍-43页 培训材料

闪闪德半导体 制造业 2024年 PDF 6.62 MB

【Goldman Sachs】【202605】BE Semiconductor Industries (BESI.AS)： Key takeaways from Netherlands roadshow-10页 证券期货研究报告

Goldman Sachs 制造业 2026年 PDF 5.52 MB

【Goldman Sachs】【202605】NAURA (002371.SZ) Mgmt. visit Solid order momentum on advanced tools; Product expansion to Hybrid bonding, Ion implantation; Buy-9页 证券期货研究报告

Goldman Sachs 制造业 2026年 PDF 4.83 MB

【华鑫证券】【202605】半导体设备迎来升级窗口，“薄膜沉积+三维集成”技术领先——拓荆科技（688072.SH）公司动态研究报告-5页 证券期货研究报告

华鑫证券 制造业 2026年 PDF 484.59 KB

【东兴证券】【202602】首席周观点：2026年第6周-8页 证券期货研究报告

东兴证券 采矿业 2026年 PDF 838.67 KB

【东兴证券】【202601】混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路-42页 证券期货研究报告

东兴证券 制造业 2026年 PDF 5.4 MB

【东海证券】【202601】拓荆科技（688072）：深耕薄膜沉积技术 护城河，打造混合键合第二增长极-26页 证券期货研究报告

东海证券 制造业 2026年 PDF 5.48 MB

【东海证券】【202601】拓荆科技（688072）：深耕薄膜沉积技术 护城河，打造混合键合第二增长极-26页 证券期货研究报告

东海证券 制造业 2026年 PDF 3.84 MB

【东兴证券】【2024】混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路-42页 证券期货研究报告

东兴证券 制造业 2024年 PDF 3.45 MB