【Bernstein】【202607】EU Semiconductors EU / Japan semis - Hybrid Bonding — Bullish logic adoption despite HBM uncertainties; Raising Besi PT to €310-23页 证券期货研究报告

Bernstein 制造业 2026年 PDF 6.45 MB

【Bernstein】【202607】欧盟半导体与日本半导体混合键合：尽管HBM存在不确定性，逻辑采用仍具看涨逻辑；将Besi目标价上调至310欧元-23页 证券期货研究报告

Bernstein 制造业 2026年 PDF 3.1 MB

【Goldman Sachs】【202605】BE Semiconductor Industries (BESI.AS)： Key takeaways from Netherlands roadshow-10页 证券期货研究报告

Goldman Sachs 制造业 2026年 PDF 5.52 MB

【甬兴证券】【20241118】20241118-甬兴证券-电子行业周报：华为Mate 70或将发布，HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术-15页 行业研究

甬兴证券 信息技术 2024年 PDF 835.87 KB