【浙商证券】【20250324】德邦科技(688035)深度报告：进口替代+新兴需求，高端封装材料龙头重启高增长-29页 证券期货研究报告

浙商证券 金融 2025年 PDF 9.06 MB

【开源证券】【20240103】晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利——公司首次覆盖报告-30页 行业研究

开源证券 信息技术 2024年 PDF 3.25 MB

【浙商证券】【20250324】德邦科技深度报告：进口替代+新兴需求，高端封装材料龙头重启高增长-29页 行业研究

浙商证券 信息技术 2025年 PDF 7.36 MB

【申万宏源】【20240626】甬矽电子(688362)聚焦中高端封装，行业新秀进军国内第一梯队-25页 行业研究

申万宏源 金融 2024年 PDF 3.37 MB

【东方财富证券】【20230322】电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐-19页 行业研究

东方财富证券 信息技术 2023年 PDF 1.93 MB