【开源证券】【202606】“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求-12页 证券期货研究报告

开源证券 制造业 2026年 PDF 1.66 MB

【华鑫证券】【202604】AI芯片先进封装、HBM叠堆双星闪耀，TCB bonding龙头持续突破-6页 证券期货研究报告

华鑫证券 制造业 2026年 PDF 567.94 KB

【华泰证券】【202601】AI新周期核心“卖铲人”，充分受益HBM4与CoWoS升级-30页 证券期货研究报告

华泰证券 制造业 2026年 PDF 1.82 MB

【万联证券】【20230807】消费电子下游复苏有望提速，多厂商布局HBM3与HBM3e产品-13页 行业研究

万联证券 信息技术 2023年 PDF 1.67 MB

【甬兴证券】【20250721】电子行业存储芯片周度跟踪：DRAM成品高位盘整，H20出口解禁提升HBM需求-10页 行业研究

甬兴证券 信息技术 2025年 PDF 741.46 KB

【甬兴证券】【20250804】电子行业存储芯片周度跟踪：LPDDR4X现货继续走强，三星称HBM3E供需变化-10页 行业研究

甬兴证券 信息技术 2025年 PDF 624.42 KB

【Morgan Stanley】【2025】美国半导体制造商的12高HBM4样品出货；对日本半导体生产设备行业的影响-6页 行业研究

Morgan Stanley 金融 2025年 PDF 363.93 KB

【甬兴证券】【20250217】20250217-甬兴证券-电子行业存储芯片周度跟踪：NAND大厂或减产，行业SSD价格下跌-10页 行业研究

甬兴证券 信息技术 2025年 PDF 719.62 KB

【平安证券】【20241104】2024年中国智能手机市场有望年增，HBM5 20hi将采用Hybrid Bonding技术-12页 行业研究

平安证券 金融 2024年 PDF 967.92 KB

【甬兴证券】【202410】电子行业存储芯片周度跟踪：渠道仍处于下行通道，三星持续推进HBM4-10页 行业研究

甬兴证券 信息技术 2024年 PDF 638.35 KB

【甬兴证券】【20240707】电子行业存储芯片周度跟踪：HBM产能售罄至2025年，美光1γDRAM试产顺利-10页 行业研究

甬兴证券 信息技术 2024年 PDF 693.01 KB

【海通证券】【20240627】美光FY24Q3跟踪报告-HBM3E收入快速增长，指引2025财年大幅提升资本开支-13页 行业研究

海通证券 信息技术 2024年 PDF 1.12 MB