【平安证券】【20240324】三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长-13页 行业研究

平安证券 金融 2024年 PDF 949.62 KB

【华西证券】【20200805】半导体制造龙头投建新厂，引领行业正向循环-6页 行业研究

华西证券 信息技术 2020年 PDF 599.83 KB

【财信证券】【20211226】20211226-财信证券-化工行业周度报告：12英寸晶圆相继落地，半导体材料迎来需求高峰期-16页 行业研究

财信证券 信息技术 2021年 PDF 1.17 MB

【国盛证券】【20230409】燕东微-特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期-27页 行业研究

国盛证券 信息技术 2023年 PDF 1.48 MB