【Bernstein】【202608】2Q26 PCB market update- revenue growth accelerates, profitability improves-26页 证券期货研究报告

Bernstein 制造业 2026年 PDF 10.32 MB

【浦银国际】【202609】快速扩产承接AI需求，ABF载板曙光已至-8页 证券期货研究报告

浦银国际 制造业 2026年 PDF 1002.05 KB

【华鑫证券】【202609】AI算力行业周报：英伟达发布NVHBM重构内存架构，ABF载板交期拉长-34页 证券期货研究报告

华鑫证券 信息技术 2026年 PDF 1.32 MB

【国金证券】【202608】ABF膜是先进封装的关键材料-4页 证券期货研究报告

国金证券 制造业 2026年 PDF 521.16 KB

【上海证券】【202607】电子行业周报（2026.7.13-2026.7.17）-2页 证券期货研究报告

上海证券 制造业 2026年 PDF 360.79 KB

【头豹研究院】【202604】2026年中国IC封装基板行业概览：算力时代下国产IC封装基板的高端化突围-33页 白皮书

头豹研究院 制造业 2026年 PDF 2.16 MB

【华源证券】【202606】AI算力浪潮奔涌，上游电子元件及原材料有望迎量价共振新周期-43页 证券期货研究报告

华源证券 制造业 2026年 PDF 7.62 MB

【Goldman Sachs】【202606】Ajinomoto (2802.T) Raising target price to reflect strong ABF demand outlook； maintain Buy-11页 证券期货研究报告

Goldman Sachs 制造业 2026年 PDF 10.45 MB

【CITI】【202605】Taiwan PCB & Laminates-12页 证券期货研究报告

CITI 制造业 2026年 PDF 10.8 MB

【Goldman Sachs Japan Co.&Ltd.】【202605】Ajinomoto (2802.T)： Conference Call Takeaways： ABF's competitive advantage and stance on price hikes confirmed-7页 会议纪要

Goldman Sachs Japan Co.&Ltd. 制造业 2026年 PDF 6.56 MB

【Morgan Stanley】【202605】Asia AI Summit 2026 Takeaways-11页 证券期货研究报告

Morgan Stanley 制造业 2026年 PDF 5.04 MB

【Goldman Sachs】【202605】Shennan Circuits (002916.SZ)：AI PCB growth on spec upgrade and800G /1.6T optical modules ramp up； Improving ABF business； Buy-10页 证券期货研究报告

Goldman Sachs 制造业 2026年 PDF 5.39 MB