【海通国际】【20241230】德邦科技(688035)首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局-13页

海通国际 信息技术 2024年 PDF 3.45 MB

半导体 导热界面材料 德邦科技 收购 泰吉诺