【中银证券】【20210907】中银证券-半导体行业点评：SMIC拟在临港扩产10万片/月，国产设备与材料再迎发展机遇-3页 - 财政报告 - 研报猎人

微信小程序

【中银证券】【20210907】中银证券-半导体行业点评：SMIC拟在临港扩产10万片/月，国产设备与材料再迎发展机遇-3页

中银证券信息技术 2021年 PDF 434.31 KB

半导体国产设备扩产计划晶圆代工材料机遇

收藏

报告预览

相关推荐

【天风证券】【20240115】20240115-天风证券-半导体行业研究周报：全球半导体月销售额同比转正，关注顺周期方向-39页

官方来源2024年

【红塔证券】【20210506】半导体行业月报：代工企业加速扩产计划，新能源汽车成行业新宠-19页

官方来源2021年

【国信证券】【20210118】全球代工龙头法说会释放四大信号-8页

官方来源2021年

【国海证券】【20200802】Intel的历史转折与历史进程中的中芯国际-16页

官方来源2020年

【兴业证券】【202007】论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备、材料的空间提升-92页

官方来源2020年

【天风证券】【20250104】中芯国际(688981)大陆晶圆代工龙头，受益AI浪潮-14页

官方来源2025年

【长城证券】【20240722】电子行业专题报告：晶圆巨头大幅上调指引，端侧AI驱动半导体新景气周期-13页

官方来源2024年

【弘则弥道（上海）投资咨询有限公司】【20230630】半导体行业专题研究：台积电，晶圆代工霸主从攻擂到守擂-38页

官方来源2023年