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【开源证券】【202609】环氧塑封料：半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特/创达新材迎突围-23页

开源证券 制造业 2026年 PDF 2.56 MB

环氧塑封料 国产替代 半导体封装 北交所 电子材料

行业研究
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